Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Doradzą prezydentowi ws. przemysłu półprzewodnikowego
2 listopada 2016, 11:13Kończący swoje rządy prezydent Obama powołał do życia grupę doradców, która będzie zajmowała się problemami przemysłu półprzewodnikowego. Grupa będzie działała w ramach Prezydenckiego Zespołu Doradczego ds. Nauki i Technologii (President's Council of Advisors on Science and Technology - PCAST)
Nowe Globalfoundries
15 stycznia 2010, 11:49Zakończył się proces integracji firm Globalfoundries i Chartered Semiconductor Manufacturing. Utworzyły one przedsiębiorstwo, które będzie działało pod marką Globalfoundries.
Sankcje USA wymusiły na Huawei zaprzestanie produkcji highendowego chipsetu dla smartfonów
10 sierpnia 2020, 11:05Chiński gigant Huawei przyznaje, że w wyniku amerykańskich sankcji został zmuszony do zaprzestania produkcji swoich najbardziej zaawansowanych układów scalonych do smatrfonów. Produkcja highendowego Kirin 9000 zostanie wstrzymana 15 września.
Nowe CPU dla Xboksa będą później?
27 grudnia 2006, 11:17W Sieci pojawiła się informacja jakoby firma Chartered Semiconductor miała zamiar opóźnić produkcję 65-nanometrowych procesorów dla konsoli Xbox 360. Jeśli to prawda, może się okazać, że w najbliższym czasie Microsoft nie będzie w stanie obniżyć kosztów produkcji konsoli.
Polska firma laureatem prestiżowej nagrody
15 marca 2012, 13:14Polska firma Ammono została laureatem nagrody Compound Semiconductor Industry Awards 2012. Przedsiębiorstwo wyróżniono za najbardziej przełomowy produkt półprzewodnikowy.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Chiny będą miały własne układy 3D NAND
19 stycznia 2017, 11:55Chińska Yangtze River Storage Technology oznajmiła, że pracuje nad własną technologią pamięci 3D NAND. Przedsiębiorstwo nie poinformowało, kiedy rozpocznie produkcję nowych kości
Z Apple'a do Agniluksa
5 lutego 2010, 11:43Jedną z niespodzianek iPada był fakt, że urządzenie korzysta z procesora A4, który został przygotowany przez Apple'a. Jednak to, że firma Jobsa zechce projektować procesory, było jasne od kwietnia 2008 roku, kiedy to Apple kupiło firmę P.A. Semiconductor. To właśnie osoby, które przeszły wówczas do koncernu z Cupertino projektowały A4. Teraz część z nich odchodzi z Apple'a i zakłada własną firmę - Agnilux.
Po USA Japonia, TSMC zapowiada budowę kolejnej fabryki
18 października 2021, 10:36Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, poinformowała, że wybuduje fabrykę półprzewodników w Japonii. To już druga tego typu zapowiedź w ostatnim czasie. Przed kilkoma miesiącami TSMC ogłosiła, że zainwestuje 12 miliardów dolarów w budowę nowej fabryki w Arizonie.
« poprzednia strona następna strona » … 2 3 4 5 6 7 8 9
